来源:ittbank

在集成电路整个产业链里,芯片封装一直是一个重要环节,但很多芯片行业内的专业人士似乎对封装知识的了解并不充分。所以我们会推出一系列关于封装方面的介绍资料,希望给大家一些有价值的参考。这次,我们推出的是《各种芯片封装的结构与特点》,主要想帮助大家对各种芯片封装形式有一个入门了解。

        本次分享主要内容有:

          芯片封装形式
          芯片引脚方向识别方法
          芯片结构和分析方法
          芯片封装与焊接方法


                                     芯片封装形式


                         BGA 封装(Ball Grid Array :球形栅格阵列封装)

                          QFP 封装(Quad Flat Package:四周扁平封装) 
                       QFN (Quad Flat No lead Package:四周偏平无引脚封装)

                     QFJ 封装(Quad Flat J Leaded Package:四周扁平J 形封装 )
                     SOJ 封装(Small Outline J leaded Package:单列小外J形引脚封装)

                   SOP(SOIC)封装(Small Outline Package :小外形引脚封装)
                   TSOP 封装(Thin Small Outline Package:薄型外形引脚封装)

                   DIP 封装(Dual Inline Package :双列直插式封装)
                   SIP 封装(Single Inline Package: 单列直插式封装)

                     SOT (Small Outline Transistor:小外型晶体管)

                               晶振(有源晶振&无源晶振)

                                     芯片引脚方向识别


通用规则(BGA 除外): 片型号末尾无方向标志“R”:首引脚标示位置+逆时针方向+正面方向 芯片型号末尾有方向标志“R”:   首引脚标示位置+顺时针方向+正面方向 例如HAXXXXA,HAXXXXAR,其电气性能一样,只是引脚互相相反

首引脚位置识别类型 凹口或斜面切角:在芯片一端有半圆形、方形缺口或切角

                                   首引脚位置识别类型
                              小圆点和凹坑:在芯片一角有凹坑

                                   首引脚位置识别类型
                              色点(BGA):在芯片底面的颜色标志

                                    无引脚标示
                                    无方向区分 

                              圆形金属封装,从识别标记开始+顺时针方向

                                     晶体管识别方法
                                     二极管识别方法
                               -肉眼识别法(色环、金属探针等)

- 电性识别法(正向导通特性:导通电压)

                                        晶体管识别方法
                                   三极管及场效应管识别方法
                           - 不同厂家引脚方向表示方法不一样,需依据
                                   电性判定方法(等效为二极管量测)

                                        晶体管识别方法
                                        三极管识别方法
                                       电性判定方法(等效为二
                - 判定原理:导通电压(Ube >0,Ubc>0),Uce/Uec/Ueb/Ucb 不导通,且Ube>Ubc
- 判定方法: 将万用表调制二极管档,利用其红色表笔(+),黑色表笔(-)分别量测不同两引脚,利用判定
                                        原理确认各引脚
                                            顺序

有源晶振识别方法 外观识别法 - 有个点标记的为1脚,按逆时针(管脚向下)分别为2、3、4脚

                                     芯片结构和分析方法

                                   芯片内部等效结构(BGA)

芯片内部等效结构(SOP) 芯片分析方法---X-Ray   利用X射线的特殊穿透能力来检测基板内部例如漏焊、连焊、焊点空洞、PCB内层线路断裂等缺陷 。 芯片分析方法---C-SAM C-SAM:利用超声波在不同声阻材料界面的反射波强度和相位的不同, 来发现塑封器件分层、裂缝和芯片粘接 空洞等不良

                                       芯片分析方法---Decap
              Decap: 利用浓硫酸/硝酸的强腐蚀性,将IC外部的塑封层腐蚀掉,然后在显微镜下放大观察其内部
                                       Die(晶片)表面的缺陷
                                  (Bonding点异常、EOS损伤痕迹等)

                                    芯片封装与焊接方法

                                 不同封装对应的焊接方法如下表